H. Richter

Institut für Mikroelektronik Stuttgart

论文数

4

总引用数

72

H-Index

4

关于

暂无简介。

研究焦点

Electronic engineering4 · 72 次引用
Electrical engineering4 · 72 次引用
Engineering4 · 72 次引用
Materials science4 · 72 次引用
Computer science3 · 65 次引用
CMOS3 · 40 次引用
Electronics2 · 39 次引用
Flexible electronics2 · 39 次引用
Chip2 · 33 次引用
Stress (linguistics)2 · 33 次引用
SIGNAL (programming language)2 · 33 次引用
FOIL method1 · 32 次引用

主要成就

4
H 指数
4
论文
72
总引用数
18
篇均引用
🏆 最高被引论文
Ultra‐thin smart electronic skin based on hybrid system‐in‐foil concept combining three flexible electronics technologies
32 次引用 · 2018
📈 最高产年份: 2015 (2 论文)
🤝 主要合作者: 9
🏛 所属机构: Institut für Mikroelektronik Stuttgart

代表论文

  1. 1
    Ultra‐thin smart electronic skin based on hybrid system‐in‐foil concept combining three flexible electronics technologies
    32 次引用 · 2018
  2. 2
    An Ultra-Thin Flexible CMOS Stress Sensor Demonstrated on an Adaptive Robotic Gripper
    26 次引用 · 2015
  3. 3
    Design of a CMOS readout circuit on ultra-thin flexible silicon chip for printed strain gauges
    7 次引用 · 2017
  4. 4
    16.1 An ultra-thin flexible CMOS stress sensor demonstrated on an adaptive robotic gripper
    7 次引用 · 2015

主要合作者

YMYigit Mahsereci4 篇合著论文JNJoachim N. Burghartz4 篇合著论文MEMourad Elsobky2 篇合著论文JKJürgen Keck2 篇合著论文SSStefan Sailer1 篇合著论文SSStefan Saller1 篇合著论文UZUte Zschieschang1 篇合著论文HKHagen Klauk1 篇合著论文ZYZili Yu1 篇合著论文
尚未生成