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基于分解的互联系统物理交互联合优化与空间封装框架

Julien Bückmann, Jorn van Kampen, Theo Hofman

发表年份
2026
访问权限
开放获取

摘要

本文提出了一种用于三维组件布局问题中互联系统物理交互空间封装优化的方法,通过增强梯度优化的数值鲁棒性并降低计算负载,提高了收敛速度和解决方案质量。该方法扩展了现有SPI2技术,增加了组件间端口对齐能力,并将组件放置位置作为设计变量,通过惩罚协调确保设计可行性,最终在NSGA-II多目标优化框架下验证了其有效性。

关键词

spatial packaginginterconnected systemsoptimizationcomponent alignmentNSGA-II

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