Jennie S. Hwang
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研究焦点
Circuit reliability1 · 20 次引用
Dip soldering1 · 20 次引用
Electrical engineering1 · 20 次引用
Electronic component1 · 20 次引用
Electronics1 · 20 次引用
Engineering1 · 20 次引用
Manufacturing engineering1 · 20 次引用
Materials science1 · 20 次引用
Mechanical engineering1 · 20 次引用
Metallurgy1 · 20 次引用
Printed circuit board1 · 20 次引用
Reliability (semiconductor)1 · 20 次引用
主要成就
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🏆 最高被引论文
Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
20 次引用 · 2012
📈 最高产年份: 2012 (1 论文)
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