Fraunhofer Institute for Process Engineering and Packaging
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论文数
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总引用数
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H-Index
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研究人员
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主要成就
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论文
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总引用数
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教职员与研究人员
🏆 最高被引论文
Optimized Thermoforming Process for Conformable Electronics
16 次引用 · 2018
📊 篇均引用: 15
📈 最高产年份: 2018 (1)
🔬 研究焦点: Mechanical engineering, Engineering, Computer science, Electrical engineering, Capacitive sensing, Electronics
代表论文
- 1
- 2
教职员与研究人员
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