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利用立方氮化硼复合岛解决可拉伸电子中的热积累与刚柔界面失配问题
Shan Q, Zhang Y, Zhu Z, Ren Q, Huang P, Wang W, Deng D, Cao Y, Hou D
- 发表年份
- 2026
- 期刊
- ACS applied materials & interfaces
摘要
该论文提出了一种基于立方氮化硼复合岛的方法，用于解决可拉伸电子设备中的热积累和刚柔界面失配问题。该方法通过优化热管理和界面设计，提升了设备的稳定性和性能。
关键词
stretchable electronicsthermal managementcubic boron nitriderigid-soft interfacecomposite islands
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