论文数
2
总引用数
65
H-Index
2
关于
暂无简介。
研究焦点
Computer science2 · 65 次引用
Materials science1 · 48 次引用
Electronics1 · 48 次引用
Composite material1 · 48 次引用
Graphene1 · 48 次引用
Electrical engineering1 · 48 次引用
Interfacial thermal resistance1 · 48 次引用
Coating1 · 48 次引用
Fabrication1 · 48 次引用
Flexible electronics1 · 48 次引用
Layer (electronics)1 · 48 次引用
Nanotechnology1 · 48 次引用
主要成就
2
H 指数
2
论文
65
总引用数
33
篇均引用
🏆 最高被引论文
High Thermal Conductivity of Sandwich‐Structured Flexible Thermal Interface Materials
48 次引用 · 2023
📈 最高产年份: 2023 (1 论文)
🤝 主要合作者: 16
🏛 所属机构: Carnegie Mellon University, University of Georgia
代表论文
- 1
- 2
主要合作者
LJLin Jing1 篇合著论文MTMuzaffer Tasoglu1 篇合著论文TST. S. Gregory1 篇合著论文KWKevin Wu1 篇合著论文QWQixian Wang1 篇合著论文RGRaghav Garg1 篇合著论文ZTZion Tsz Ho Tse1 篇合著论文HZHannah Zhai1 篇合著论文LMLeidong Mao1 篇合著论文JYJasper Yu1 篇合著论文TCTzahi Cohen‐Karni1 篇合著论文JBJames Brent Box1 篇合著论文ZWZexiao Wang1 篇合著论文SSSheng Shen1 篇合著论文ILIn‐Kyu Lee1 篇合著论文GTGuoyi Tang1 篇合著论文
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